华冠的汽车应用IC从设计上本质支持更安全、更智能的汽车
华冠半导体推出 BCT1812 : 5V 1A 同步整流 BUCK DCDC
提供创新的模拟IC,用于无线和有线网络,支持不断增长的带宽,使用户能够满足新标准,同时降低系统成本。
为工业测试和测量系统设计提供各种可靠、高速、低噪声和高精度IC。
华冠推出专用芯片,有效简化电路,提供干烧和触摸
为数据中心和企业服务器提供高性能方案。
华冠半导体为PLC、I/O模块、HMI等提供完备方案
8位RISC无线SoC - CMS8W552x解决方案
提供各种高可靠性信号链、嵌入式处理、安全认证、通信、能源监测和电源管理产品
BCT5512 — 多士炉单芯片解决方案
广东华冠半导体有限公司成立于2011年,是一家专业从事半导体器件的研发,封装、测试和销售为一体的国家高新,深圳市高新企业。公司拥有了国际先进的半导体集成电路封装测试生产线,有丰富的集成电路的设计、封装、测试行业经验的技术团队。
企业具备实现年产值3亿人民币,年出货量20亿块集成电路生产能力,目前产品有电源管理,运算放大器,音频放大器,接口与驱动,逻辑器件,存储器,时基与时钟,数据采集,MOSFT以及专用电路,主要应用于汽车电子、